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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
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IPC新标准开发技术组招募：IPC-6921有机封装基板的要求与验收
尊敬的业界专家、同仁： 您好！ 根据行业需求，近期IPC将启动一份关于封装基板（IC Substrate）标准的开发。该标准由深南电路股份有限公司担任主席单位。新开发标准的正式代码 ...查看更多
FCT：挠性细分市场增长强劲
2020年起，全球疫情影响下，市场增长放缓，但是，Flexible Circuit Technologies公司2021年逆势增长。公司副总裁Carey Burkett表示，公司针对医疗、汽车、消费等 ...查看更多
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ASM直播预告：开放式自动化 - 数据：检测、收集和分析
2022年8月30日，14：00，我们将在“开放式自动化”的大主题下开展“数据：检测、收集和分析”的专题直播。 您可以点击这里预约观看，也可以长按二维 ...查看更多
中美PCB产业对比，中小企业如何破局
电子产品是全球经济的驱动力。从救生医疗设备到安全及安保系统、通信和汽车，电子产品无所不在。电子制造业通过提高生产力和不断创新，在本行业以及其他行业创造了大量就业机会。可穿戴设备、增强及虚拟现实、高端图 ...查看更多
